Creep properties of SnAgCi solder in surface mount assemblies

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD
1. Verfasser:	Nottay, J. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Dusek, M. (VerfasserIn), Hunt, C. P. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Veröffentlicht:	2001
Schriftenreihe:	NPL report MATC (A) 51
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