Laserlöten von Silizium/Glas mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene : Schlußbericht für den Zeitraum: 01.12.00 bis 30.11.02

Laserlöten von Silizium/Glas mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene Schlußbericht für den Zeitraum: 01.12.00 bis 30.11.02

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Itzehoe 2003
Schlagworte:
Forschungsbericht > Laserstrahllöten > Glaslot > Wafer > Bonden > Mikrosensor > Mikroaktor
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