Laserlöten von Silizium/Glas mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene Schlußbericht für den Zeitraum: 01.12.00 bis 30.11.02

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Itzehoe 2003
Schlagworte:	Forschungsbericht > Laserstrahllöten > Glaslot > Wafer > Bonden > Mikrosensor > Mikroaktor
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen AIF 12.644 B - DVS 7.037 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:	80 Bl Ill., graph. Darst