Integrated modeling of chemical mechanical planarization for sub-micron IC fabrication from particle scale to feature, die and wafer scales ; with 14 tables

Introduction.- Review of Chemical Mechanical Planarization.- Material Removal Mechanism in CMP.- Effects of Abrasive Particle Size Distribution in CMP.- Material Removal Regions in CMP.- Die-Scale Modeling of CMP.- CMP Modeling of With-In Wafer Non-Uniformity.- Summary and Future Work

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Luo, Jianfeng (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Dornfeld, David (VerfasserIn), Dornfeld, D. A. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Berlin, Heidelberg, New York Springer c 2004
Schlagworte:	Integrated circuits > Design and construction > Chemisches Polieren > Planartechnik > Nanotechnologie > Halbleitertechnologie
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis Cover Table of contents only
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