Kontamin. Teilprojekt: Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechnologien für Sensormodule auf der Basis von Schichttechnologien Abschlußbericht ; Projektlaufzeit: 01.01.2000 - 31.03.2003
Sensors, thickfilm technology, thinfilm technology
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Radeberg
2003
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Tag hinzufügen | Zusammenfassung: | Sensors, thickfilm technology, thinfilm technology |
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| Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16SV1116/6 . - Verbund-Nr. 01017685 Engl. Zsfass. u.d.T.: Development of interconnection- and mounting-technologies for sensor modules based on thick- and thinfilm technologies Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronische Ressource vorh |
| Beschreibung: | 21 Bl Ill., graph. Darst |