2003 ICEP International Conference on Electronic Packaging (formerly IEMT/IMC Symposium) ; April 16 - 18, 2003, Dai-ichi Hotel Tokyo Seafort, Tennez Isle, Toyko, Japan

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	ICEP (VerfasserIn), International Microelectronics and Packaging Society Japan Chapter (BerichterstatterIn), Erekutoronikusu-Jissō-Gakkai (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Tokyo 2003
Schlagworte:	Konferenzschrift
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