Photonics packaging and integration III 28 - 30 January, San Jose, California, USA

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Heyler, Randy A. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Bellingham, Wash. SPIE 2003
Schriftenreihe:SPIE proceedings series 4997
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Beschreibung
Beschreibung:IX, 252 S
ISBN:0819447978
0-8194-4797-8