Impact of cracking beneath solder pads in printed board laminate on reliability of solder joints to ceramic ball grid array packages

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Tegehall, P.-E. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Dunn, B. D. (VerfasserIn), Dunn, Barrie D. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Noordwijk ESA Publ. Div. 2003
Schriftenreihe:	ESA STM 267
Schlagworte:	Ball grid array technology > Forschungsbericht
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Keine Ergebnisse!