Termisch-mechanische Zuverlässigkeit und HF-Design Schlußbericht zum Teilvorhaben ; Verbundprojekt: Zuverlässigkeit und Integration von Leistungsmodulen für die Weitverkehrstechnik (HighModule) ; Projektzeitraum: 01.04.1997 bis 31.03.01

Finite element analysis, direct copper bonding, bending test, elasto plastical deformation, passive microwave circuits, thick film technology

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Hahn, R. (BerichterstatterIn), Sommer, J.-P. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin ca. 2001
Schlagworte:	Forschungsbericht
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