Zuverlässigkeit und Integration von Leistungsmodulen für die Weitverkehrstechnik (HighModule) : Teilprojekt: Pastenentwicklung für Leistungsmodule der Weitverkehrstechnik ; Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.04.98 - 31.03.01 ; Verbundvorhaben

Zuverlässigkeit und Integration von Leistungsmodulen für die Weitverkehrstechnik (HighModule) Teilprojekt: Pastenentwicklung für Leistungsmodule der Weitverkehrstechnik ; Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.04.98 - 31.03.01 ; Verbundvorhaben

Power electronic, thick film technology, AIN, FODEL, PTC, NTC

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Sinterwerkstoffe (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Otschik, Peter (BerichterstatterIn), Kretzschmar, Christel (BerichterstatterIn), Partsch, Uwe (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden IKTS ca. 2001
Schlagworte:
Forschungsbericht > Dickschichttechnik > Paste > Keramischer Werkstoff
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Power electronic, thick film technology, AIN, FODEL, PTC, NTC
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16 SV 815. - Verbund-Nr. 01011055. - Engl. Berichtsbl. u.d.T.: Paste development for power devices in the traffic technique
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Dokumentenversion können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:64 Bl
Ill., zahlr. graph. Darst