Zuverlässigkeit und Integration von Leistungsmodulen für die Weitverkehrstechnik (HighModule) Teilprojekt: Pastenentwicklung für Leistungsmodule der Weitverkehrstechnik ; Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.04.98 - 31.03.01 ; Verbundvorhaben

Power electronic, thick film technology, AIN, FODEL, PTC, NTC

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Sinterwerkstoffe (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Otschik, Peter (BerichterstatterIn), Kretzschmar, Christel (BerichterstatterIn), Partsch, Uwe (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden IKTS ca. 2001
Schlagworte:	Forschungsbericht > Dickschichttechnik > Paste > Keramischer Werkstoff
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