Optoelectronic packaging : optische Netze - Komponenten - Aufbautechniken - Faser-Chip-Kopplung

Optoelectronic packaging optische Netze - Komponenten - Aufbautechniken - Faser-Chip-Kopplung

Literaturverz. S. 287 - 297

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Fischer, Ulrich H. P. (BerichterstatterIn), Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin, Offenbach VDE-Verl. 2002
Schlagworte:
Optische Nachrichtenübertragung > Verbindungstechnik > Faseroptisches Bauelement > Flip-Chip-Technologie
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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