MEDEA T601 - Ausrüstungsplattform für den 300-mm-Prozess Teilvorhaben: Inspektions- und Reviewstation ; Abschlussbericht zum Fördervorhaben 01M 2979 E ; Berichtszeitraum: 1.7.1997 - 31.12.2000

Wafer inspection, wafer review, 300 mm wafers, DUV microscopy, photon tunneling microscopy, solid immersion optics, sub-0.1 [my]-m, feature size resolution

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Vollrath, Wolfgang (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Wetzlar Leica Microsystems Wetzlar GmbH 2001
Schlagworte:	Forschungsbericht
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