MEDEA T601 - Ausrüstungsplattform für den 300-mm-Prozess : Teilvorhaben: Inspektions- und Reviewstation ; Abschlussbericht zum Fördervorhaben 01M 2979 E ; Berichtszeitraum: 1.7.1997 - 31.12.2000

MEDEA T601 - Ausrüstungsplattform für den 300-mm-Prozess Teilvorhaben: Inspektions- und Reviewstation ; Abschlussbericht zum Fördervorhaben 01M 2979 E ; Berichtszeitraum: 1.7.1997 - 31.12.2000

Wafer inspection, wafer review, 300 mm wafers, DUV microscopy, photon tunneling microscopy, solid immersion optics, sub-0.1 [my]-m, feature size resolution

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Vollrath, Wolfgang (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Wetzlar Leica Microsystems Wetzlar GmbH 2001
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Zusammenfassung:Wafer inspection, wafer review, 300 mm wafers, DUV microscopy, photon tunneling microscopy, solid immersion optics, sub-0.1 [my]-m, feature size resolution
Beschreibung:Verbund-Nr. 01009491
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Dokumentenversion können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:13 Bl
Ill., graph. Darst