Semiconductor wafer bonding: science, technology, and applications V : proceedings of the international symposia

Semiconductor wafer bonding: science, technology, and applications V proceedings of the international symposia

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Electrochemical Society Electronics Division (BerichterstatterIn), International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Hunt, Charles E. (BerichterstatterIn), Baumgart, Helmut (BerichterstatterIn), Gösele, Ulrich (BerichterstatterIn), Abe, Takano (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Pennington, NJ Electrochemical Society 2001
Schriftenreihe:Proceedings volume / Electrochemical Society 99-35
Schlagworte:
Semiconductors > Bonding > Semiconductor wafers > Microelectromechanical systems > Design and construction > Konferenzschrift > Wafer > Verbindungstechnik > Bonden
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Beschreibung
Beschreibung:X, 480 S
Ill., graph. Darst
ISBN:1566772583
1-56677-258-3