Benefiting from thermal and mechanical simulation in micro-electronics [papers from the the first international conference ... ; held at Eindhoven, The Netherlands, March 23 - 24]

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	EuroSimE (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Zhang, G. Q. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Boston u.a. Kluwer Acad. Publ. 2000
Schlagworte:	Konferenzschrift
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