ITherm 2000 proceedings Vol. 2

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (VerfasserIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Kromann, Gary B. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Piscataway, NJ IEEE Service Center 2000
Schlagworte:	Konferenzschrift
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