Area array packaging technologies

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn), Workshop on Flip Chip, CSP and Ball Grid Arrays (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Berlin 1997
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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