Verbundvorhaben: Mikrosystem-Modultechnik für erhöhte Verlustleistung (MST-feV), Teilprojekt: Entwicklung hochintegrierter Leistungsmodule in AIN und LTCC-Technologie Abschlußbericht

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Siegert-Electronic GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Schmaus, Christa (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Cadolzburg 1998
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16 SV 168
Beschreibung:15 Bl
Ill., graph. Darst