Proceedings of the SEM Spring Conference on Experimental and Applied Mechanics and Experimental/Numerical Mechanics in Electronic Packaging III : Houston, Texas, June 1 - 3, 1998

Proceedings of the SEM Spring Conference on Experimental and Applied Mechanics and Experimental/Numerical Mechanics in Electronic Packaging III Houston, Texas, June 1 - 3, 1998

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Spring Conference on Experimental and Applied Mechanics (VerfasserIn), Society for Experimental Mechanics (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Bethel, Conn. Society for Experimental Mechanics 1998
Schlagworte:
Konferenzschrift
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