Heat resistant compound solder for electronic industries / IZM Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Auftraggeber: COPERNICUS, Brüssel. Bearb.: K. Wittke (Coordinator) ... [Anl. 1] 1. Zwischenbericht : Verbund-Weichlot ; Berichtszeitraum: Januar 1995 - Juni 1995 ; Nr.: ZB.43.EU 95.15/95-07

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Wittke, K. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin IZM 1995
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!