Proceedings / 1995 International Flip Chip, Ball Grid Array, TAB and Advanced Packaging Symposium, ITAP '95, February 14 - 17, 1995,Red Lion Hotel , San Jose, California

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	International Flip Chip, Ball Grid Array, TAB and Advanced Packaging Symposium (VerfasserIn), Semiconductor Technology Center (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Neffs, Pa. Semiconductor Technology Center, Inc. (STC) 1995
Schlagworte:	Konferenzschrift
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