Microelectronic interconnection bonding with ribbon wire

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Kessler, H. K. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sher, A. H. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Veröffentlicht:	Washington, DC U.S. Government Printing Office 1973
Schriftenreihe:	National Bureau of Standards technical note 767
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