Die Zukunft der Oberflächenmontagetechnik BGA- Flip-Chip- und Chip-on-Board-Verbindungstechniken heute und morgen ; vom 10.-11. April 1997, Filderhalle, Leinfelden

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Electronic Forum (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Backnang Electronic Forum 1997
Schlagworte:	Konferenzschrift
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