Die Zukunft der Oberflächenmontagetechnik BGA- Flip-Chip- und Chip-on-Board-Verbindungstechniken heute und morgen ; vom 10.-11. April 1997, Filderhalle, Leinfelden
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | ger |
Veröffentlicht: |
Backnang
Electronic Forum
1997
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