Effect of Sustained High-Temperature Operation in Automotive Environments on the Chip- Substrate-UF-Heat-Sink-TIM Interfaces in the FCBGA

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium (27. : 2023 : Koloa, Hawaii) Pan Pacific Microelectronics Symposium 2023
1. Verfasser:	Lall, Pradeep (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Choudhury, Padmanava (VerfasserIn), Pandurangan, Aathi (VerfasserIn)
Pages:	2023
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2023
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