Advanced Packaging Technologies – Key Enablers for Electronics Systems

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium (27. : 2023 : Koloa, Hawaii) Pan Pacific Microelectronics Symposium 2023
1. Verfasser:	Aschenbrenner, Rolf (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Jung, Erik (VerfasserIn), Middendorf, Andreas (VerfasserIn), Schneider-Ramelow, Martin (VerfasserIn)
Pages:	2023
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2023
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