Induktives Sintern von mikro- und nanoskalierten Zwischenschichten zum Fügen mikroelektrischer Komponenten Abschlussbericht zum Forschungsvorhaben IGF-Nr.: 20.120 BR, DVS-Nr.: 10.099

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Forschungsvereinigung Schweißen und Verwandte Verfahren (SchirmherrIn), Technische Universität Chemnitz Professur Smart Systems Integration (Herausgebendes Organ), Technische Universität Chemnitz Professur für Umformendes Formgeben und Fügen (Herausgebendes Organ)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Düsseldorf DVS Media GmbH 2021
Schriftenreihe:DVS Forschung Band 503
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