Process and Design Challenges for Hybrid Bonding

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications (17. : 2023 : Göteborg) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 17
1. Verfasser:	Dubey, V. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wünsch, D. (VerfasserIn), Gottfried, K. (VerfasserIn), Wiemer, M. (VerfasserIn), Fischer, T. (VerfasserIn), Hanisch, A. (VerfasserIn), Schermer, S. (VerfasserIn), Helke, C. (VerfasserIn), Hasse, M. (VerfasserIn), Reuter, D. (VerfasserIn), Schulz, S. E. (VerfasserIn), Ghosal, S. (VerfasserIn), Hofimann, L. (VerfasserIn)
Pages:	17
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2023
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!