Effect of Stress Gradient on Heat Cycle Fatigue Life Prediction of Solder Joints by Repetitive Bending Test

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials: Processing, Fabrication, Properties, Applications (11. : 2021 : Wien) THERMEC 2021 ; Part 1
1. Verfasser:	Matsushima, M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Endo, K. (VerfasserIn), Kawazoe, T. (VerfasserIn), Fukumoto, S. (VerfasserIn), Fujimoto, K. (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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