IPACK2021-74199 Solderability and Reliability of Sintered Nano-Ag Bond Pads of Printed Re-Distribution Layer (RDL)

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Lee, S. W. R. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Lo, J. C. C. (VerfasserIn), Qiu, X. (VerfasserIn), Tu, N. (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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