IPACK2021-73334 Contact Angle Tuning of Copper Microporous Structures

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Soroush, Farid (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Liu, Tanya (VerfasserIn), Wu, Qianying (VerfasserIn), Asheghi, Mehdi (VerfasserIn), Goodson, Kenneth E. (VerfasserIn), Marco, Lorenz (VerfasserIn), Christian, Egger (VerfasserIn), Martin, Rittner (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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