IPACK2021-74063 Print-Consistency and Process-Interaction for Inkjet-Printed Copper on Flexible Substrate

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Lall, Pradeep (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Goyal, Kartik (VerfasserIn), Schulze, Kyle (VerfasserIn), Hill, Curtis (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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