IPACK2021-74016 Thermal Performance of Modular Microconvective Heat Sinks for Multi-Die Processor Assemblies

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Veröffentlicht in:ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser: May, Chris (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Mizerak, Jordan (VerfasserIn), Earley, David (VerfasserIn), Malouin, Bernard (VerfasserIn)
Pages:2021
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2021
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