IPACK2021-74016 Thermal Performance of Modular Microconvective Heat Sinks for Multi-Die Processor Assemblies

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	May, Chris (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Mizerak, Jordan (VerfasserIn), Earley, David (VerfasserIn), Malouin, Bernard (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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