IPACK2021-72620 Compact Thermosyphon Cooling System For High Heat Flux Servers: Validation Of Thermosyphon Simulation Code Considering New Test Data

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Haynau, Remy (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Marcinichen, Jackson B. (VerfasserIn), Amalfi, Raffaele L. (VerfasserIn), Cataldo, Filippo (VerfasserIn), Thome, John R. (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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