IPACK2021-72612 Operational Map and Thermal Performance of a Thermosyphon Cooling System for Compact Servers

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Amalfi, Raffaele L. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hoang, Cong H. (VerfasserIn), Enright, Ryan (VerfasserIn), Cataldo, Filippo (VerfasserIn), Marcinichen, Jackson B. (VerfasserIn), Thome, John R. (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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