IPACK2021-69723 Design and Application of Innovative 3DVC in Al Server System

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Tan, Xianguang (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	He, Yongzhan (VerfasserIn), Liu, Bin (VerfasserIn), Yu, Jiang (VerfasserIn), Nishi, Ahuja (VerfasserIn), Tian, Wenbin (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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