LTS 575: Solder Joint Separation During Second Reflow Induced by VIPPO Structures: Mechanism and Modeling Methodology Study

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2021 : Minneapolis, Minn.; Online) 2021 SMTA International Conference ; Volume 2 of 2
1. Verfasser:	Xie, Weidong (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Perng, Steven (VerfasserIn), Lee, Tae-Kyu (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Keine Ergebnisse!