Plazierung auf Leiterplatten unter Beachtung elektromagnetischer und thermischer Verhältnisse Teilvorhaben ; Abschlußbericht ; JESSI-Projekt AC 5 Development of an EMC-workbench for microelectronic application (MEET-EMC)

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Stube, B. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Schade, W. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin Ges. zur Förderung Angew. Informatik 1994
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMFT 01 M 2884 A. - Enth. Erfolgskontrollbericht
Beschreibung:33 Bl
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