AI models for prediction of displacement and temperature in shape memory alloy (SMA) wire

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference on Emerging Technologies: Micro to Nano (4. : 2019 : Pune) 4th International Conference on Emerging Technologies; Micro to Nano, 2019 (ETMN 2019)
1. Verfasser:	Sheshadri, Akshay Krishna (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Singh, Samarth (VerfasserIn), Botre, B. A. (VerfasserIn), Bhargaw, H. N. (VerfasserIn), Akbar, S. A. (VerfasserIn), Jangid, Poonam (VerfasserIn), Hasmi, SAR (VerfasserIn)
Pages:	4
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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