Hybride Fertigungstechnologie für 3D-Elektronik im Rahmen des Verbundvorhabens: Erforschung einer Technologie für individualisierte, strukturintegrierte 3D-Elektronik für intelligente Steckverbinder - INEK3D Sachbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.06.2019-31.05.2022
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Stuttgart
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung
2022
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16ES0961 Verbundnummer 01187216 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 20 Seiten Illustrationen |