Entwicklung eines Steckergehäuses zur Integration von Intelligenz sowie der hierzu notwendigen Montage- und Einbettungstechnologie im Rahmen des Verbundvorhabens: Erforschung einer Technologie für individualisierte, strukturintegrierte 3D-Elektronik für intelligente Steckverbinder - INEK3D Laufzeit des Vorhabens: 01.06.219-31.05.2022

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: 2E mechatronic GmbH & Co. KG (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Philipp, Nico (MitwirkendeR)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Kirchheim 2E Mechatronic 31.03.2023
Schlagworte:
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16ES0960
Verbundnummer 01187216
Enthält Kurzbericht (Teil I) und Abschlussbericht (Teil II): Eingehende Darstellung
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:4 ungezählte Blätter, 23 Blätter
Illustrationen