Evaluating the Coefficient of Thermal Expansion of Electronic Board Using the Virtual Fields Method

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics (2019 : Reno, Nev.) Proceedings of the 2019 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics ; Volume 6: Residual stress, thermomechanics & infrared imaging and inverse problems
1. Verfasser:	Kanai, Yohei (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Arikawa, Shuichi (VerfasserIn), Yoneyama, Satoru (VerfasserIn), Fujimoto, Yasuhisa (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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