Development of High Heat Dissipation and Low Thermal Expansion Printed Wiring Boards

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	UK Heat Transfer Conference (16. : 2019 : Nottingham) Advances in heat transfer and thermal engineering
1. Verfasser:	Ito, Yohei (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Samejima, Sohei (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
Schlagworte:
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