iNEMI Project on Process Development of BiSn-Based Low Temperature Solder Pastes - Part VII: Mechanical Shock Test and Failure Analysis on Mixed SnAgCu-BiSn Solder Joints of FCBGA Components

iNEMI Project on Process Development of BiSn-Based Low Temperature Solder Pastes - Part VII: Mechanical Shock Test and Failure Analysis on Mixed SnAgCu-BiSn Solder Joints of FCBGA Components

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:SMTA International Conference (2020 : Online) SMTA International Conference 2020
1. Verfasser: Radhakrishnan, Jagadeesh (VerfasserIn)
Pages:2020
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2021
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Keine Ergebnisse!