10micron Pitch Wiring and Bump on Substrate Formed by Imprinting Technology to Apply Low Temperature Flip Chip Bonding

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2020 : Online) SMTA International Conference 2020
1. Verfasser:	Komatsu, Hiroshi (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Keine Ergebnisse!