IPACK2020-2592 CFD Analysis on Liquid Cooled Cold Plate Using Copper Nanoparticles

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Shahi, Pardeep (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Agarwal, Sarthak (VerfasserIn), Saini, Satyam (VerfasserIn), Bansode, Amirreza Niazmand. Pratik (VerfasserIn), Agonafer, Dereje (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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