IPACK2020-2556 Electromigration Analysis of Solder Joints for Power Modules Using an Electrical-Thermal-Stress Coupled Model

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Kato, Mitsuaki (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Omori, Takahiro (VerfasserIn), Goryu, Akihiro (VerfasserIn), Fumikura, Tomoya (VerfasserIn), Hirohata, Kenji (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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