IPACK2020-2613 Surface Engineering Through Atomic Layer Deposition on Three-Dimensionally Structured Materials

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Quach, Nhi V. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Pham, Quang N. (VerfasserIn), Han, Ju-Hwan (VerfasserIn), Suh, Youngjoon (VerfasserIn), Park, Jin-Seong (VerfasserIn), Won, Yoonjin (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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