IPACK2020-2678 Reliability Assessment of Cu-Al WB Under High Temperature and High Voltage Bias Application
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| Veröffentlicht in: | ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020 |
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
2020
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